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저비용 FPCB 공정으로 우수한 광효율 실현
글쓴이 : 관리자 날짜 : 2014-10-15 (수) 18:23 조회 : 1170
지난 10월 17일부터 19일까지 코엑스에서 열린 한국국제조명산업전. 이 전시회에서 출품업체로 참가한 하이쎌(www.hicel.com)은 인쇄전자를 이용한 FPCB 공정을 활용, 굴곡성을 가진 필름형태의 3차원 회로로 인쇄전자기술을 이용한 프린팅 방식을 통해 원가절감에 나서고 있다.

   
 
이 공정의 장점은 Etching 타입의 FPCB 제작 공정의 커버 레이(Cover lay) 이전 6개 공정에서 2개 공정으로 대폭 축소된 데 있다. 이에 따른 공정 변화로 공간절약이 요구되는 다양한 응용이 자유로워진 것은 물론 원가 절감과 생산성 향상도 가능해졌다.

하이쎌의 최은국 연구소장은 자체 개발한 이 공정을 통해 “불량율이 적으며, 까다로운 Etching 약품 취급 기술이 필요치 않는 것은 물론 원가 차원에서 경쟁력이 우수하다”고 말한다.

FPCB 특성상 원자재 손실율이 높으나 인쇄 타입은 특성상 FCCL을 사용하지 않아 원가 차원에서 경쟁력이 우수하다는 것.

또한 플렉시블 기판 위에 전도성 페이스트를 사용해 원하는 회로 패턴을 인쇄로 구현하는 단계를 거쳐 다양한 패턴 구현도 가능하다.     
최은국 연구소장 

인쇄된 회로 패턴 위에 LED를 실장하는 단계에서는 Pb(납)을 사용하지 않았고 6대 유해물질 및 할로겐을 함유하지 않았다. 또한 기본 셀인 표준기판을 배열해 제조, 각각의 표준기판은 높은 반사율의 반사필름을 기판으로 사용하기 때문에 기존 제품에 비해 10% 이상의 높은 반사율을 자랑한다.

이를 통해 기존의 Rigid PCB 기판 대체가 가능하고 평판 조명, 디자인 조명, 인테리어, 광고 등 다양한 응용분야에 활용할 수 있다.

하이쎌은 이에 그치지 않고 향후 스마트폰의 블루투스 기능을 이용, LED의 온/오프, 디밍, 색상을 조절할 수 있는 데 중점을 둘 예정이다.